美媒：美日荷达成协议，限制对华出口先进芯片制造设备
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据彭博社报道，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。
彭博社称，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本的大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。
另据路透社，白宫国家安全发言人柯比27日被问及半导体制造业的出口管制问题时说，荷兰和日本的官员当天在华盛顿讨论了各种课题，其中就包括新兴技术。他也说，会议是由白宫国家安全顾问沙利文主导。
知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。荷兰首相吕特当天稍早在海牙说，目前尚不清楚他的政府会不会披露与美国就半导体新出口限制进行的谈判结果。对于美日荷可能不会正式宣布结盟，专家评估，依赖中国市场的日荷其实不愿得罪中国，相信两国只会对华执行有限封锁。
阿斯麦公司25日表示，尽管对中国出口可能面临新的限制，2023年该公司的收入预计仍将增加25%。该公司对中国的销售2022年达到21.6亿欧元，占整体收入的14%。中国是阿斯麦公司继中国台湾地区和韩国之后的第三大市场。阿斯麦公司首席执行官温宁克（Peter Wennink）近日在接受彭博社采访时表示，美国主导的针对中国的出口管制措施最终可能会推动中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。他说，物理学定律在哪里都一样，“你越给他们（中国人）施加压力，他们越有可能加倍努力”。
尽管观察家都预期美日荷可能达成协议，但对达成时机感到意外，原因是这发生在美国国务卿布林肯访华之前。南洋理工大学公共政策与全球事务课程助理教授骆明辉接受《联合早报》访问时分析称，美日荷在对华出口限制上组成联盟，是拜登政府的“一场外交胜利”，这势必对近期出现一些积极势头的中美关系形成干扰。
来源：彭博社、联合早报
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